对天津LED显示屏来说，LED器件封装的质量直接关系着天津LED显示屏的质量，长期以来天津LED显示屏器件封装技术的进步推动着天津LED显示屏的发展;而随着天津LED显示屏向着高清发展，其对天津LED显示屏器件封装的技术工艺的要求也越来越高，当前LED显示行业，以表贴封装为主，COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视，同时Mini LED、Micro LED技术也逐渐被广泛提及。面对这种新趋势，我们LED显示企业又将如何应对?LED显示器件封装的明天又会走向何方，这些都成了当下企业关心的问题。

虽说Mini LED技术与COB技术都在不断完善，并逐渐走向成熟，但就现阶段而言，两者还存在着一定的局限性。对于COB技术来说，其研发成本依旧过高，目前主要应用在高端室内指挥系统等高端领域，而无法大规模的应用于整个天津LED显示屏市场;四合一技术也有劣势，在封装阶段，最终产品的显示像素间距已被确定，这使得中游的封装企业必须提供更多规格的四合一灯珠，从而要求产业链的上下游的合作更为紧密。新显示的路径很多，企业需要如何将这些技术形成产业化还有很长的路要走。

新兴的技术的革新面临的挑战不仅仅是技术层面上的挑战，显示行业不仅仅是LED显示“一枝独秀”，还有更多的显示技术在这个舞台上“百花齐放”。OLED和其他新兴显示技术同样在市场中有着强劲的竞争力，LED显示想要在市场中站稳脚跟就必须体现出自身的优势，比如LED显示相对于其他显示技术的性价比与成本上的优势，发挥我们的长处，用新技术改良我们的短板，才能在市场中不断扩大我们的影响力。

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