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天津LED显示屏封装采用的方式

返回列表 发布日期: 2019.12.12

COB封装是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB天津LED显示屏大规模应用。

COB封装的理论优势:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到更加微小;减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装;从应用端看,COBLED显示模块可以为天津LED显示屏厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

COB封装天津LED显示屏,可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。

视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了天津LED显示屏的寿命。

表面光滑而坚硬,耐撞耐磨;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。

采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB封装技术具有以上诸多优势,让天津LED显示屏厂家看到了机遇,很多公司纷纷投入这个领域,并且已经有成品上市。

景信科技创立于2002年,拥有先进的技术、高素质的团队、以及显示设备配套系统方案设计、产品研发、生产、销售、工程实施、售后服务于一体的全方位服务体系,能为客户对显示类设备的需求提供全面解决方案。

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