COB封装是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB天津LED显示屏大规模应用。

COB封装的理论优势：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小；减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；从应用端看，COBLED显示模块可以为天津LED显示屏厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

COB封装天津LED显示屏，可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了天津LED显示屏的寿命。

表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB封装技术具有以上诸多优势，让天津LED显示屏厂家看到了机遇，很多公司纷纷投入这个领域，并且已经有成品上市。

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